上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立,是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知名品牌胶粘剂厂家合作,组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面,为您提供更、更专业、更的服务。
公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面,公司注重新材料的开发和应用,不断提升用胶产品的品质和性能,提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案,解决行业内产品用胶难点的突破。
上海AR眼镜模组镜片用UV胶替代诺兰NOA71 案例名称:AR眼镜模组镜片粘接用UV胶(对标NORLAND诺兰NOA7172) 应用点:pc膜和玻璃棱镜贴合 要求: 要求是低粘度,150c...
案例名称:电动牙刷充电器导线孔粘接线束密封胶 应用点:在PVC导线与ABS线孔之前点胶,将导线与线孔粘接密封 要求: 1.符合国家环保卫生标准(有相关证书); 2.符合UL94-V0防火阻...
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV产品特点:EG8050-LV是一种银填充的导电环氧树脂,在粘接CTE值高度不匹配的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)时具有出色的柔韧性。它可以在80-150...
上海美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶 产品说明: ME7156是一种可返工、氧化铝填充、电绝缘和热传导环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性,能够粘接高度不匹配的CTE材料(即氧化铝...
上海潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23 JTN-30潜伏性咪唑固化剂 产品描述 上海潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23是一种咪唑改性物,可低温快速固化、良好的储存稳定性、固化物表...
上海军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000 产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气 应用点:芯片粘接 要求: 耐高温、调低温冲击、可靠性稳定、低放气 上海军...
上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87 产品名称:合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87 应用点:芯片粘接 产品特点: DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电...
上海半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶 案例名称:半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶 应用点:COB封装围坝 要求: 成型好,不流淌,耐高温,能过回流焊,耐湿热性好 应用点图片:...
产品名称:上海德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶 应用点:用于保护裸半导体器件 产品特点: 高纯度,自流平,优异的耐腐蚀性,优异的耐化学性,优异的防潮性能,高温性能,高流量控制 ...
上海汉高IC封装导电银胶84-1A 上海汉高IC封装导电银胶84-1A &n...
案例名称:光电耦合芯片封装包封保护胶 应用点:光电耦合芯片外层涂胶,起到反射光以及保护芯片作用 要求: 反光率高,跟环氧塑封料粘接好,有一定流淌性,能够将芯片全部裹住 应用点图片: 解决...
上海低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020 JTN-300潜伏性改性胺固化剂 产品描述 JTN-300是一种胺改性物,可低温快速固化,固化温度可低至80℃,良好的储存稳定性,...
上海汉高ICLED封装导电银胶84-1LMISR4 LOCTITE®ABLESTIK84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。 LOCTITE®ABLESTIK8...
上海美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456 产品名称:美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456 应用点:芯片或者元器件粘接 产品特点: 上海美国AiT柔性环氧...
案例名称:传感器连接线缆金属接头灌封 应用点:传感器连接头灌封,传感器线缆连接头的灌封,PVC导线与黄铜间的灌封,主要起到防护连接线缆松动的作用 要求: ①耐温-40-80度 ②有一定韧性...
上海高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030 JTN-400潜伏性改性胺固化剂 产品描述 JTN-400是一种胺改性物,可低温快速固化,100℃以上快速固化,良好的储存稳定性,固...
案例名称:水表壳体密封CIPG密封胶 应用点:水表壳体密封 要求: 密封性好,防水防潮,可拆卸 双85试验,1000小时, 高温85℃72小时, 低温-45℃16小时, 防水等级IP...
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150 产品说明: ME7150是一种坚韧而柔韧的环氧胶粘剂。它具有极低的离子杂质和良好的电绝缘性。它对大多数具有不同CTE的基材具有出色的粘附性。用作粘...
上海光器件封装包封保护胶替代BF-4 案例名称:光器件BOSAROSA结构灌封保护胶替代汉高BF-4 应用点:光器件BOSAROSA结构灌封保护 要求: 1.加热固化,跟汉高BF-4固化工...
上海INDIUM铟泰无卤助焊剂WS-446HF 铟泰公司已经扩展了其助焊剂产品系列,推出了一个强劲的新助焊剂WS-446HF,旨在为复杂的应用提供简单的解决方案,尤其是对于那些BGA植球和倒装芯...
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